Asetek VapoChill LightSpeed AC Testbericht Special
VapoChill LightSpeed Montage Teil II – Montage des weiteren Zubehörs …
Zunächst nehmen wir uns die Halteplatte zur Brust, die mit insgesamt 6 Gewindebohrungen versehen ist und somit universell für sämtliche AMD Sockel 754/939/940 und Intel Sockel 478 Mainboards ausgelegt ist.
Auf diese Halteplatte kleben wir zunächst die mitgelieferte selbstklebende Schaumstoffplatte auf und entfernen für AMD Sockel 754/939/940 die beiden mittleren Schaumstoffaussparungen. Bei Intel Sockel 478 Systemen entfernen wir einfach die äusseren 4 Schaumstoff-Teile.
Nun kleben wir das gegen Kondensbildung notwendige Heiz-Element (kurz Heater) auf diese Schaumstoffplatte. Man könnte den Heater auch direkt auf das Mainboard kleben, allerdings wäre das CPU-Kit somit nicht mehr wiederverwendbar und würde bei einem Mainboardwechsel einen ziemlich hohen Preis zufolge haben. Insofern halten wir uns da lieber an das Online-Manual und kleben den Heater auf den Schaumstoff.
Jetzt können wir uns auch schon dem Mainboard zuwenden, wobei ich in diesem Test das Soltek K8AN-RL Sockel 754 Testboard verwendet habe, was in Kürze auch in einem Mainboard Test veröffentlicht wird. Unter das jeweilige Mainboard legen wir einfach die vorbereitete Halteplatte und richten die beiden Bohrungen sorgfältig an den beiden Mainboard Bohrungen aus, wobei das Kabel vom Heater nicht dazwischen liegen darf.
Weiter geht es nun mit den beiden Distanzschrauben, die wir zunächst jeweils mit einer Kunststoff Unterlegscheibe versehen und dann gleichmäßig kräftig auf die Halteplatte schrauben.
Nun ist es an der Zeit, die nächste Schaumstoff-Platte anzupassen. Ich schreibe bewußt anzupassen, da es hierbei je nach Mainboardlayout durchaus zu Herausforderungen kommen kann. Also erst einmal kurz aufstecken, um zu sehen, ob es wirklich passt und kein Kondensator, etc. im Weg steht.
Hier sieht man sehr deutlich, daß auf diesem Mainboard leider nicht genügend Spielraum um den Sockel besteht, aber das stellt kein großes Problem dar, denn der Schaumstoff kann einfach an den entsprechenden Stellen etwas abgeschnitten werden.
Wenn das geschehen ist, kann die Schutzfolie von der Klebeschicht entfernt werden, danach die CPU in den Sockel einsetzen und dann das nächste Schaumstoff-Teil auf die Klebeschicht aufdrücken. Diese beiden Schaumstoff-Teile gewährleisten, daß die CPU von der Umgebungsluft abgetrennt ist und sich dort somit kein Kondenswasser bilden kann.
Zudem empfiehlt Asetek, daß man den Sockel komplett mit der mitgelieferten Wärmeleitpaste bestreicht (Achtung ! Keine andere Wärmeleitpaste dafür verwenden, da sie eventuell elektrisch leitend sein könnte !). Auch das soll wiederum der Kondensbildung entgegenwirken, allerdings hatte ich zum einen kein Interesse das Mainboard wieder „einzusauen“ 😉 und zum anderen ist die Isolierung so umfangreich, daß es in meinen Augen nicht mehr notwendig ist diesen für das Mainboard ziemlich fiesen Schritt durchzuführen. Hier sollte aber jeder selber entscheiden, ob er eine eventuelle Zerstörung des Mainboards und der CPU durch Kondensbildung verkraften kann, oder besser doch auf den Hersteller hört. Wie man den Sockel mit Wärmeleitpaste besudelt kann man in der vorigen Anleitung zum VapoChill PE Test nachlesen.
