Wärmeleitfähigkeiten verschiedener Stoffe …
| Kupfer (IHS + Kühler) | bis 400 W/(m.K) |
| Aluminium (Kühler/Kühlrippen) | bis 235 W/(m.K) |
| Nickel (Beschichtung für IHS + Kühler) | 91 W/(m.K) |
| Flüssigmetall | ca. 70 W/(m.K) |
| hochwertige Wärmeleitpaste | 7-12 W/(m.K) |
| Wasser | 0,556 W/(m.K) |
| Luft | 0,026 W/(m.K) |
Anhand der obigen Tabelle kann man sehr gut erkennen, dass Luft zwischen IHS und Kühler einen Isolator darstellt und den Wärmetransfer extrem beeinträchtigt. Aber selbst eine gute Wärmeleitpaste hat nur 2-3% der Wärmeleitfähigkeit von reinem Kupfer.
Deshalb versuchen Overclocking Enthusiasten die Kontaktfläche von IHS und CPU Kühler möglichst perfekt plan und glatt zu schleifen. Dadurch sollen selbst mikroskopische Hohlräume eliminiert und der Wärmeübergang von der CPU in den Kühler optimiert werden. So bleibt die CPU bei gleicher Leistung kühler und damit wird weiteres Overclocking Potential generiert.
Nächster Schritt, IHS schleifen und läppen …