Das Problem mit dem Intel CPU Sockel …
Wir haben bis jetzt ausschließlich die CPU für sich allein betrachtet. Das ist aber zu wenig. Die Wärmeabfuhr ist nicht nur von der CPU und dem Kühler abhängig. Bei Intel Systemen spielt der CPU Sockel auch eine wesentliche Rolle. Aber wieso ist das der Fall? Das folgende Bild zeit unsere lose im Sockel liegende Core 2 Duo E7500 CPU.
Zu diesem Zeitpunkt ist mit der CPU noch alles in Ordnung. Aber wenn der Deckel geschlossen ist, passiert das Unheil!
Die beiden roten Pfeile im Bild markieren die beiden relativ kleinen Punkte, an denen die CPU vom Halter mit beachtlicher Kraft in den Sockel gedrückt wird. Diese punktuelle Krafteinleitung in die filigrane CPU verursacht eine Deformierung der gesamten CPU inklusive IHS. Aber da Bilder mehr als tausend Worte sagen, sehen wir uns doch lieber gleich den Ausdruck des Zeiss 3D Koordinatenmessmaschine an. Das folgende Bild zeigt die Ebenheit der IHS Oberfläche unserer unbearbeiteten Intel Core 2 Duo E7500 CPU, wenn diese in den CPU Sockel gespannt ist.
Man erkennt klar, wie die beiden Haltenasen die CPU durchbiegen. Das schlimmere Übel ist jedoch, dass die beiden zu den Klemmpunkten parallel verlaufenden Kanten nun deutlich höher liegen, als das Zentrum des IHS, wodurch die CPU genau dort, wo die Hitzequelle liegt, keinen direkten Kontakt mehr mit dem Kühler hat. Die gemessene Ebenheit hat sich auch von 0,0224mm auf 0,0466mm verschlechtert. Aber wie sieht es bei unserer geschliffenen CPU aus, die ja nun eine ballige Form hat, was der Durchbiegung durch den Klemm-Mechanismus entgegenwirken sollte. Also rauf mit der polierten CPU in den Sockel und in die 3D-Messmaschine.
Ein Hingucker ist die polierte CPU auf jeden Fall 😉 aber was sagt die 3D-Messmaschine?
Mit 0,0364mm Ebenheit ist der Messwert etwas besser als bei der unbearbeiteten CPU und auch das Zentrum liegt nicht mehr so viel tiefer als die vordere und hintere Kante des IHS als noch zuvor. Das Zentrum mit dem CPU DIE darunter liegt aber immer noch in einem Tal, ohne direkten Kontakt mit dem Kühler.
Wir haben zwar eine minimale Verbesserung mit dem Schleifen und Polieren erreicht, aber vom Optimum, dass CPU und Kühler nun satt und ohne Hohlräume aneinander anliegen, sind wir noch weit entfernt und das werden wir mit dem Intel CPU Klemm-Mechanismus wohl auch nie schaffen. Denn kaum jemand wird seine CPU im eingespannten Zustand auf seinem Mainboard schleifen. Das Mainboard würde bei einer solchen Prozedur mit sehr hoher Wahrscheinlichkeit Schaden nehmen, weil mikroskopische Späne in jede erdenkliche Ritze gelangen würden und Kurzschlüsse verursachen würden. Außerdem haben wir gezeigt, dass zumindest ein von Hand geschliffener IHS auch niemals eine optimal flache Form haben wird, wie sie durch maschinelle Bearbeitung möglich wäre.
Wollen wir nun unsere gewonnenen Erkenntnisse zusammenfassen …